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MSD濕敏器件儲存解決方案
- 2019-05-08-

       MSD(濕敏器件)基本上都是集成器件,集成度高,內部結構復雜。這也就造成了(濕敏器件)內部存在眾多縫隙。這些縫隙雖然非常小但還是存在,存在縫隙的地方,潮氣就會慢慢滲透進去。當潮氣已滲透進濕敏器件時,經過高溫烘烤或是回流焊產生壓力差,就會產生分層、氧化、剝離、微裂紋,爆米花等不良率,影響使用壽命損壞器件。

       當MSD器件吸潮之后,其主要是損壞過程是在加熱、高溫的工序中。如回流焊、波峰焊、烤箱等。眾所周知,水的沸點為100度。當溫度在 100度以上的時候,水的汽化將變得非常劇烈。當元件縫隙中的水汽汽化的時候,其體積也會急劇變化。相應地,也會造成MSD器件在一定程度上膨脹變形。 而在高溫之后,接下來的是溫度下降。由于熱脹冷縮,經過膨脹后的MSD器件就會有縮回原形的應力。但由于現在的MSD器件一般都為剛性材料。這也就導致MSD器件膨脹之后,在冷卻的過程中就導致了裂紋的產生。也就導致了我們常說的“微裂紋”、“剝離”、“分層”、“爆米花”等現象。 

解決辦法

       怡和興低溫低濕干燥柜結合超低除濕科技、低溫烘烤,完全滿足40℃+5%RH的環境需求,不需高溫烘烤即能還原MSD濕敏元器件的落地壽命,契合J-STD-033國際品管規范。本機器利用40℃/60℃微溫將水分子自零件內部強迫蒸發出來后,除濕主機再將柜內空氣中水分子吸收排出柜外,干燥度可達到5%RH以下。不但完全避免傳統125℃烘箱烘烤時,對電子零件產生潛在熱破壞及容易氧化的狀況,同時也一并解決降溫后,濕氣再次附著到零件上的問題,實現落地壽命恢復功能。

 

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